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산업교육연구소, ‘고방열·고내열 신소재, 부품 기술개발 세미나’ 개최
고출력 LED조명 등에서 중요한 신소재, 부품 기술 동향 파악하는 기회
한국건축신문 기사입력  2016/05/25 [13:15]

▲ 산업교육연구소 세미나 전경. (사진제공=산업교육연구소)     © 한국건축신문

 

 

최근 우리나라 기업들은 미래 성장동력을 창출하는 전략과정 아이템인 스마트카 전장부품, 고출력 LED조명, 가전, 모바일 및 태양전지 분야 등에서 방열의 중요성이 재차 부각되고 있다.

 

저전력 설계와 더불어 향후 어떤 소재가 고방열 시장의 주도권을 쥘지가 초미의 관심사로 등장한 가운데 산업교육연구소(소장 : 김성의)는 4월 21일에 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘고방열/고내열 신소재, 부품 기술개발 및 적용사례와 사업화 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

 

이번 세미나에서는 주목하고 있는 고방열 소재별로 최근 기술개발동향 및 응용사례와 저전력 부품설계를 비롯한 방열성능 향상방안 뿐안 아니라 자동차 전장부품, 가전, 모바일기기 및 LED 등 분야별로 기술개발 및 적용사례와 사업화 동향 등에 이르기까지 고방열, 고내열 소재부품 분야의 제반정보를 심도 있게 논의하게 된다. 다음은 각 발표주제와 발표자이다.


▲ ‘고방열 소재별 최근 기술개발동향과 응용사례 및 기타 방열성능 향상방안’ - 탄소복합소재/열경화수지/절연시트 등 - 발표자: 전자부품연구원 박성대 팀장
▲ ‘고강도 질화알루미늄 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향’ 발표자: 한국세라믹기술원 류성수 박사
▲ ‘고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향’ 발표자: 한국과학기술연구원 양철민 박사
▲ ‘LED분야 고발열/고내열 소재, 부품 기술개발과 적용사례 및사업화 동향’ - LED용 Thermal Interface Materials(TIM), 회로기판, 방열구조체 등 발표자: 한국광기술원 이광철 박사
▲ ‘부품설계를 통한 고방열, 고내열 기술개발동향과 기술과제 및 발전방향’ - 표면적 확장을 위한 전자기기 냉각기술 - 유체를 이용한 전자기기 냉각기술 - Heat Sink 방열기술 등 발표자: 한국과학기술연구원 이윤표 박사
▲ ‘자동차분야 고방열/고내열 소재, 부품 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향’ - 엔진커버 등 열 관련 플라스틱 사출품 - LED헤드램프 하우징 - 방열 구조체 등 발표자: 자동차부품연구원 윤여성 박사
▲ ‘가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열/고내열 소재, 부품 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향’ - Bottom Chassis, 하우징, 프레임 - SMPS Heat Sink 등 방열 구조체 등 발표자: 한국전자통신연구원 문석환 박사
▲ ‘다기능 고방열 나노복합소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향’ 발표자: 한국과학기술연구원 이상현 센터장
▲ ‘그래핀-메탈 나노융합체를 이용한 플렉시블 고방열/고내열 시트 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향’ 발표자: 전자부품연구원 김형근 박사 등이며 매 40분 간격으로 오후 6시까지 발표된다.


산업교육연구소 관계자는 “최근 들어 국내 유력기업들이 스마트카 전장부품 시장을 유망한 신사업으로 보고 진입한 가운데 탄소와 고분자의 복합소재를 핵심부품으로 적용하기 위한 탄소, 고분자 복합소재의 열전도율 및 방열성능 향상을 위해 기술개발에 매진하고 있는 상황”이라면서 “본 세미나를 통하여 소재별, 분야별 고방열, 고내열 관련 기술개발 현황을 조명하고 향후 적용전망과 기술적 관점을 소개함과 아울러 정보교환의 장으로서 신사업 기회를 모색하는 소중한 시간이 되기를 바란다”고 말했다.

/이민우 기자

기사입력: 2016/05/25 [13:15]  최종편집: ⓒ architecturenews.kr
 
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