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삼성전자와 LED모듈
한국건축신문 기사입력  2017/03/20 [14:11]

▲ 김중배 본지 발행인     © 한국건축신문

 

 

한동안 잠잠했던 삼성전자가 최근 LED 신제품을 내놓았습니다. 이번에 내놓은 제품은  칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)입니다.

 

‘이런 칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정이 없기 때문에 초소형 조명기구 설계에 적합합니다.

 

이번에 출시한 ‘T타입 2.5세대’ 제품은 터널등, 가로등, 보안등에 적합한 실외용 조명 모듈입니다. LED 칩과 광학 부품, 방열기구를 일체형으로 제작해서 클라이언트들이 편리하게 조명기구를 만들 수 있다고 합니다.

 

또한 모듈화 제품으로 클라이언트의 필요에 따라 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 밝기를 낼 수 있습니다. 3,000K ~ 5,700K의 다양한 색온도를 선택할 수 있습니다. 연색성(CRI)은 80Ra로 기존 제품에 비해 5Ra가 높습니다.

 

이 제품을 담당하는 것은 삼성전자 LED사업팀입니다. 2015년 말에 삼성전자는 LED사업부를 LED사업팀으로 축소했습니다. 그런 삼성전자 LED사업팀이 신제품을 출시했다는 소식에 반가운 마음이 드는 것은 비단 나 하나만이 아닐 것입니다.
/김중배 大記者

기사입력: 2017/03/20 [14:11]  최종편집: ⓒ architecturenews.kr
 
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