¡ã ¡®NEPCON JAPAN¡¯ÀÇ Àü½ÃÀå Åë·Î Àü°æ.(»çÁøÁ¦°ø=¸®µåÀͽººñ¼ÇÀçÆÒ) © Çѱ¹°ÇÃà½Å¹® |
|
¾Æ½Ã¾Æ¸¦ ´ëÇ¥ÇÏ´Â ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð R&D, Á¦Á¶ ±â¼ú Àü½ÃȸÀΡ® NEPCON JAPANÀÌ¡¯Áö³ 1¿ù 17ÀϺÎÅÍ 19ÀϱîÁö 3ÀÏ°£ °³ÃֵƴÙ. °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ µ¶ÀÚµéÀ» À§ÇØ Àü½Ãȸ¿Í °ü·ÃÇÑ ³»¿ëÀ» ¿ä¾àÇؼ ¼Ò°³ÇÑ´Ù.<ÆíÁýÀÚÁÖ>
µµÄì ºò»çÀÌÆ®¿¡¼ °³ÃÖµÈ ¿ÃÇØ ¡®NEPCON JAPAN¡¯ÀÇ Âü°üÀÚ ¼ö´Â 11¸¸4380¸í, Âü°¡»ç ¼ö´Â 2480»ç¿¡ À̸¥´Ù. ¿ÃÇØ Àü½Ãȸ´Â ÀϺ»»Ó ¾Æ´Ï¶ó Çѱ¹, µ¶ÀÏ, ¹Ì±¹, ¿À½ºÆ®¸®¾Æ, Áß±¹, ´ë¸¸, Àεµ, Àεµ³×½Ã¾Æ µî ¼¼°è °¢±¹ÀÇ ¿£Áö´Ï¾î°¡ Âü°üÇØ ´ë´ëÀûÀ¸·Î °³ÃֵƴÙ.
ºÎ½º¸¶´Ù ºñÁî´Ï½º ¹ÌÆðú È°¹ßÇÑ Çù»óÀÌ ÀÌ·ç¾îÁ³°í, Àü½ÃÀå °÷°÷¿¡´Â ¡®ÀüÀÚ±â¼úÀÇ ¹Ì·¡¡¯¸¦ º¼ ¼ö ÀÖ´Â ÃֽŠ±â¼úÀÌ ÃÑ ÁýÇÕÇÏ¿© Âü°üÀÚÀÇ ÁÖ¸ñÀ» ²ø¾ú´Ù.
ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ¼³°è, R&D Á¦Á¶ ±â¼úÀ» À§ÇÑ ¡®NEPCON JAPAN¡¯Àº 1972³â¿¡ ù ȸ¸¦ °³ÃÖÇß´Ù. ÀÌÈÄ ¸Å³â ¼ºÀåÀ» °ÅµìÇÏ¿© ¾Æ½Ã¾Æ ÃÖ´ë Àü½Ãȸ·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇßÀ¸¸ç, ¿ÃÇØ¿¡´Â 34°³±¹¿¡¼ 2480°³»ç°¡ Âü°¡Çß´Ù.
¡®NEPCON JAPAN¡¯Àº ´ÙÀ½°ú °°Àº 7°³ÀÇ ¼¼ºÎ Àü½Ãȸ·Î ±¸¼ºµÇ¾ú´Ù.
(1)Á¦48ȸ ÀüÀÚÁ¦Á¶/½ÇÀå ±â¼úÀü(INTERNEPCON JAPAN) : ÀüÀÚÁ¦Á¶ & SMT¸¦ À§ÇÑ ¾Æ½Ã¾Æ ÃÖ´ë ±Ô¸ð Àü½Ãȸ
(2)Á¦36ȸ ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º °Ë»ç/ÃøÁ¤/ºÐ¼® ±â¼úÀü(ELECTROTEST JAPAN) : ÀüÀÚ Á¦Á¶ ¹× R&DÀÇ Å×½ºÆ®, °Ë»ç, ÃøÁ¤, ºÐ¼®À» À§ÇÑ ¾Æ½Ã¾Æ ÃÖ´ë Àü½Ãȸ
(3)Á¦20ȸ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀü(IC&Sensor Packaging Technology EXPO) : IC ÆÐŰ¡À» À§ÇÑ Ã·´ÜÀåºñ, Àç·á ¹× ¼ºñ½º°¡ ÃÑÁý°áÇÑ ¾Æ½Ã¾Æ ÃÖ´ë Àü½Ãȸ
(4)Á¦20ȸ ÀüÀÚ ºÎÇ°/¼ÒÀç ¿¢½ºÆ÷(ELECTRONIC COMPONENTS&MATERIALS EXPO) : °¢Á¾ ÀüÀÚ ºÎÇ° ¹× ±â±â°¡ Áý°áÇÑ Àü¹® Àü½Ãȸ
(5)Á¦20ȸ ÇÁ¸°Æ® ¹è¼±ÆÇ ¿¢½ºÆ÷(PWB EXPO) : °¢Á¾ PCB/PWB, PCB Àç·á, ¼³°è & °³¹ß ¼ºñ½º ¹× ¼³°è ÅøÀ» À§ÇÑ Àü½Ãȸ
(6)Á¦9ȸ ¹Ì¼¼ °¡°ø ±â¼ú ¿¢½ºÆ÷(FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) : ÀüÀÚ Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ Á¤¹Ð °¡°ø±â¼úÀÌ Áý°áÇÑ Àü¹® Àü½Ãȸ
(7)Á¦11ȸ LED & Laser Diode Technology EXPO : LED/·¹ÀÌÀú ´ÙÀÌ¿Àµå °³¹ß & Á¦Á¶ ±â¼úÀÌ Áý°áÇÑ Àü¹® Àü½Ãȸ
¡®NEPCON JAPAN¡¯ Àü½Ãȸ¿Í µ¿½Ã °³ÃÖµÈ ÄÜÆÛ·±½º¿¡´Â ÇâÈÄ ½ÃÀå µ¿Çâ¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸ °øÀ¯ÀÇ Á߿伺À» ¹Ý¿µÇÏµí ´Ù¼öÀÇ Ã»°ÀÚ°¡ Âü¼®Çß´Ù. ÄÜÆÛ·±½º ÁÖÁ¦·Î´Â ÀüÀÚ, ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú»Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, ·Îº¿, ½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮 ±â¼ú°ú °°Àº ¾÷°è ÁÖ¿ä À̽´°¡ ´Ù·ç¾îÁ³À¸¸ç, Àü½Ãȸ ±â°£ 3ÀÏ¿¡ °ÉÃÄ 350¸íÀÇ ¾÷°è ¸®´õ°¡ °¿¬Çß°í ÃÑ 2¸¸5870¸íÀÇ Ã»°ÀÚ°¡ ¸ô·È´Ù.
°¿¬Àڷδ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¼ºÇаæ Àü¹«, Haier GroupÀÇ ChenºÎ»çÀå, ÈÄÁöÃ÷ÀÇ ¹Ì¾ßÀÚ¿Í »çÀå µî ¾÷°è Áß¿ªÀÚ ÃÑ 350¸íÀÌ °¿¬Çß´Ù.
¡®NEPCON JAPAN¡¯Àº ¡ãAUTOMOTIVE WORLD : ÷´Ü ÀÚµ¿Â÷ ±â¼úÀ» À§ÇÑ ¼¼°è ÃÖ´ë Àü½Ãȸ ¡ãWEARABLE EXPO : ¿þ¾î·¯ºí ±â¼ú&µð¹ÙÀ̽º¸¦ À§ÇÑ ¼¼°è ÃÖ´ë Àü¹® Àü½Ãȸ ¡ãRoboDEX : ·Îº¿°ú ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ßÀ» À§ÇÑ ÀϺ» ÃÖ´ë Àü½Ãȸ ¡ãSMART FACTORY Expo : Àδõ½ºÆ®¸® 4.0/»ê¾÷ ÀÎÅÍ³Ý ±â¼úÀ» À§ÇÑ ÀϺ» ÃÖ´ë Àü½Ãȸ µî 4°³ÀÇ Àü¹® Àü½Ãȸ¿Í µ¿½Ã °³ÃֵƴÙ.
ÇÑÆí Áö±Ý±îÁö 1³â¿¡ ÇÑ ¹ø µµÄì¿¡¼ °³ÃֵŠ¿Â ¡®NEPCON JAPAN¡¯Àº ¿ÃÇغÎÅÍ 1³â¿¡ µÎ ¹ø, 1¿ù°ú 9¿ù¿¡ °³ÃֵȴÙ.
¿Ã 9¿ù¿¡´Â ³ª°í¾ß(٣ͯè©)¿¡¼ óÀ½ °³ÃֵǴµ¥, ³ª°í¾ß´Â ¾ÆÀÌÄ¡(äñò±)ÇöÀÇ Çöû ¼ÒÀçÁöÀÌ¸ç µµ¿äŸÀÇ º»»ç¸¦ ºñ·ÔÇÑ ÀÚµ¿Â÷ °ü·Ã Á¦Á¶¾÷üÀÇ °øÀå ¹× ¿ÀÇǽº°¡ ´Ù¼ö ÀÚ¸® Àâ°í ÀÖ´Ù. ³ª°í¾ß Àü½Ãȸ´Â 2018³â 9¿ù 5ÀϺÎÅÍ 7ÀϱîÁö ¡®³ª°í¾ß Æ÷Æ®¸Þ¼¼¡¯¿¡¼ ¿¸°´Ù.
ÇÑÆí, 1986³â¿¡ ¼³¸³µÈ ¡®¸®µå ÀͽººñÀü ÀçÆÒ(Reed Exhibitions Japan Ltd.¡¯Àº ¼¼°èÀûÀÎ Àü½Ãȸ ÁÖÃÖ»çÀÎ ¡®¸®µå Àͽººñ¼Ç( Reed Exhibitions)¡¯±×·ì¿¡ ¼ÓÇØ ÀÖ´Ù.
Âü°¡»ç¿Í Âü°üÀÚ ¸ðµÎ°¡ »õ·Î¿î ºñÁî´Ï½º âÃâ°ú ±â¾÷ÀÇ ÀÌÀÍ¿¡ Á÷°áµÇ´Â ¹«¿ª Àü½Ãȸ¸¦ ¸¸µé±â À§ÇØ ²÷ÀÓ¾øÀÌ ³ë·ÂÇÏ¿© 2003³â¿¡´Â ÀϺ» ÃÖ´ëÀÇ Àü½Ãȸ ÁÖÃֻ簡 µÆ´Ù.
ÇöÀç 215°³ÀÇ Àü½Ãȸ¸¦ ÁÖÃÖÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ´ëºÎºÐÀÇ Àü½Ãȸ°¡ ÀϺ» ÃÖ´ë, ¼¼°è ÃÖ´ë±ÞÀ¸·Î ¼ºÀåÇϱ⿡ À̸£·¶´Ù. ¼º°øÀûÀÎ ±¹Á¦ Àü½Ãȸ¸¦ ÁÖÃÖÇÏ¿© ÀϺ»°ú ¼¼°èÀÇ ¹«¿ªÀ» ÃËÁø½ÃÅ°±â À§ÇØ Èû¾²°í ÀÖ´Ù.
/¹Ú¼Ò¿ø ±âÀÚ